Санкт-Петербург
-
Parker
-
Краткое описание: Parker Chomerics CHO-BOND® 592 conductive adhesive is a two-component, silver-filled epoxy with good electrical conductivity and excellent adhesion characteristics
Опции полимерных материалов: Epoxy
Материал наполнителя: Silver
Удельный вес: 2.6
Объемное сопротивление: 0.05 Ω-cm
Прочность соединения внахлест при сдвиге: 10300 kPa
Срок хранения: 9 Months
Коэффициент: 100:50:00
Customer Value Proposition:
CHO-BOND® 592 is a highly conductive silver-filled epoxy adhesive which combines the best properties of metals and organics. This two-component system is unique in that it combines long pot life, good electrical conductivity, excellent adhesion, low temperature cure, easy mix ratio, low viscosity, low coefficient of thermal expansion, very low thermal impedance and good thermal shock resistance. It may be thinned with toluene for spray application.
Typical Applications:
• Connects dissimilar materials electrically and thermally
• Excels as a sealant for microwavem odules and components
• Ideal for circuit board repair and groundIng applications
• Useful for EMI shielding applications
В связи с изменениями курсов мировых валют и пересмотром цен производителями, цены на товары могут отличаться от заявленных на сайте. Просьба актуальные цены уточнять у менеджера. Мы делаем все возможное, чтобы цены на сайте были актуальными.
Оперативно доставляем оборудование в любую точку РФ
Мы надежный партнер по поставкам промышленного оборудования
Прямые поставки от заводов и минимальная торговая наценка
Предоставляется официальная гарантия завода-изготовителя
Огромный список заводов-изготовителей, с которыми мы сотрудничаем
С нами Вы уверены в качестве поставляемого оборудования
Наш менеджер поможет вам с поиском оборудования
и запчастей, ответит на любые вопросы.